पीसीबी विनिर्माण
पीसीबी निर्माण जटिल चरणों की एक श्रृंखला के माध्यम से विशिष्ट सर्किट कार्यों के साथ एक मुद्रित सर्किट बोर्ड में प्रवाहकीय निशान, इन्सुलेट सब्सट्रेट और अन्य घटकों के संयोजन की प्रक्रिया को संदर्भित करता है।इस प्रक्रिया में डिज़ाइन, सामग्री की तैयारी, ड्रिलिंग, तांबा नक़्क़ाशी, सोल्डरिंग और बहुत कुछ जैसे कई चरण शामिल हैं, जिसका उद्देश्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की जरूरतों को पूरा करने के लिए सर्किट बोर्ड के प्रदर्शन की स्थिरता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करना है।पीसीबी विनिर्माण इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण उद्योग का एक महत्वपूर्ण घटक है और संचार, कंप्यूटर और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे विभिन्न क्षेत्रों में इसका व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
उत्पाद का प्रकार
टैकोनिक मुद्रित सर्किट बोर्ड
ऑप्टिकल तरंग संचार पीसीबी बोर्ड
रोजर्स RT5870 उच्च आवृत्ति बोर्ड
उच्च टीजी और उच्च आवृत्ति रोजर्स 5880 पीसीबी
मल्टी लेयर प्रतिबाधा नियंत्रण पीसीबी बोर्ड
4-परत FR4 पीसीबी
पीसीबी विनिर्माण उपकरण
पीसीबी विनिर्माण क्षमता
पीसीबी विनिर्माण उपकरण
पीसीबी विनिर्माण क्षमता
| चीज़ | विनिर्माण क्षमता |
| पीसीबी परतों की संख्या | 1~64वीं मंजिल |
| गुणवत्ता के स्तर | औद्योगिक कंप्यूटर प्रकार 2|आईपीसी प्रकार 3 |
| लैमिनेट/सब्सट्रेट | FR-4|S1141|हाई Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free आदि। |
| लैमिनेट ब्रांड | किंगबोर्ड|आई टीईक्यू|शेगनी|नान्या|एलएसओला |टीयूसी |एस वाईएल|अर्लोन|नेल सह |टैकोनिक |एच आई टा ची|रोजर्स एट अल। |
| उच्च तापमान सामग्री | सामान्य टीजी: S1141|KB6160|हुआज़ेन एच14 0 (सीसा रहित प्रक्रिया पर लागू नहीं) |
| मध्य टीजी: एचडीआई, बहु-परत: एसवाई एस1000एच |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| उच्च टीजी: मोटा तांबा, उच्च वृद्धि ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA: FR408R |370HR|TU-752|एसवाई एस1165 | |
| उच्च आवृत्ति सर्किट बोर्ड | रोजर्स|अर्लोन|टैकोनिक|SY SCGA-500|S7136|हुआज़ेंग H500C |
| पीसीबी परतों की संख्या | 1~64वीं मंजिल |
| गुणवत्ता के स्तर | औद्योगिक कंप्यूटर प्रकार 2|आईपीसी प्रकार 3 |
| लैमिनेट/सब्सट्रेट | FR-4|S1141|हाई Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free आदि। |
| लैमिनेट ब्रांड | किंगबोर्ड|आई टीईक्यू|शेंग यी|नान्या|एलएसओला |टीयूसी |एस वाईएल|अर्लोन|नेल सह |टैकोनिक |एच आई टा ची|रोजर्स एट अल। |
| उच्च तापमान सामग्री | सामान्य टीजी: S1141|KB6160|हुआज़ेन एच14 0 (सीसा रहित प्रक्रिया पर लागू नहीं) |
| मध्य टीजी: एचडीआई, बहु-परत: एसवाई एस1000एच |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| उच्च टीजी: मोटा तांबा, उच्च वृद्धि ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA: FR408R |370HR|TU-752|एसवाई एस1165 | |
| उच्च आवृत्ति सर्किट बोर्ड | रोजर्स|अर्लोन|टैकोनिक|SY SCGA-500|S7136|हुआज़ेंग H500C |
| पीसीबी परतों की संख्या | 1~64वीं मंजिल |
| गुणवत्ता के स्तर | औद्योगिक कंप्यूटर प्रकार 2|आईपीसी प्रकार 3 |
| लैमिनेट/सब्सट्रेट | FR-4|S1141|हाई Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free आदि। |
| लैमिनेट ब्रांड | किंगबोर्ड|आई टीईक्यू|शेंग यी|नान्या|एलएसओला |टीयूसी |एस वाईएल|अर्लोन|नेल सह |टैकोनिक |एच आई टा ची|रोजर्स एट अल। |
| उच्च तापमान सामग्री | सामान्य टीजी: S1141|KB6160|हुआज़ेन एच14 0 (सीसा रहित प्रक्रिया पर लागू नहीं) |
| मध्य टीजी: एचडीआई, बहु-परत: एसवाई एस1000एच |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| उच्च टीजी: मोटा तांबा, उच्च वृद्धि ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA: FR408R |370HR|TU-752|एसवाई एस1165 | |
| उच्च आवृत्ति सर्किट बोर्ड | रोजर्स|अर्लोन|टैकोनिक|SY SCGA-500|S7136|हुआज़ेंग H500C |
| प्लेट की मोटाई | 0.1~8.0मिमी |
| प्लेट की मोटाई सहनशीलता | ±0.1मिमी/±10 % |
| न्यूनतम आधार तांबे की मोटाई | बाहरी परत: 1/3oz(12um)~ 1 0oz |भीतरी परत: 1/2oz~6oz |
| अधिकतम तैयार तांबे की मोटाई | 6 औंस |
| न्यूनतम यांत्रिक ड्रिलिंग आकार | 6मिलि(0.15मिमी) |
| न्यूनतम लेजर ड्रिलिंग आकार | 3 मिलियन (0 . 075 मिमी) |
| न्यूनतम सीएनसी ड्रिलिंग आकार | 0.15 mm |
| छेद की दीवार का खुरदरापन (अधिकतम) | 15 लाख |
| न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/रिक्ति (आंतरिक परत) | 2/2मिलि (बाहरी एल आयर: 1 /3oz, मैं आंतरिक एल आयर: 1/2oz) (एच/एच ओजेड बेस कॉपर) |
| न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/रिक्ति (बाहरी परत) | 2.5/2.5mi लीटर (H/H OZ बेस कॉपर) |
| छेद और आंतरिक कंडक्टर के बीच न्यूनतम दूरी | 6000000 |
| छेद से बाहरी कंडक्टर तक न्यूनतम दूरी | 6000000 |
| न्यूनतम रिंग के माध्यम से | 3000000 |
| घटक छेद न्यूनतम छेद वृत्त | 5000000 |
| न्यूनतम BGA व्यास | 800w |
| न्यूनतम BGA रिक्ति | 0.4 mm |
| न्यूनतम तैयार छेद शासक | 0.15 मी मी(सीएनसी) |0. 1 मिमी (लेजर) |
| आधा छेद व्यास | सबसे छोटा आधा छेद व्यास: 1 मिमी, आधा कोंग एक विशेष शिल्प है, इसलिए, आधा छेद व्यास 1 मिमी से अधिक होना चाहिए। |
| छेद की दीवार तांबे की मोटाई (सबसे पतली) | ≥0.71 मिलियन |
| छेद की दीवार तांबे की मोटाई (औसत) | ≥0.8 मिलियन |
| न्यूनतम वायु अंतराल | 0.07 मिमी (3 मिलियन) |
| सुंदर प्लेसमेंट मशीन डामर | 0. 07 मिमी (3 मिलियन) |
| अधिकतम पहलू अनुपात | 20:01 |
| न्यूनतम सोल्डर मास्क ब्रिज चौड़ाई | 3000000 |
| सोल्डर मास्क/सर्किट उपचार के तरीके | फ़िल्म |एलडीआई |
| इन्सुलेशन परत की न्यूनतम मोटाई | 20 लाख |
| एचडीआई और विशेष प्रकार का पीसीबी | एचडीआई (1-3 चरण) |आर-एफपीसी(2-16 परतें)丨उच्च आवृत्ति मिश्रित दबाव(2-14वीं मंजिल)丨दफन क्षमता और प्रतिरोध… |
| अधिकतम।पीटीएच (गोल छेद) | 8 मिमी |
| अधिकतम।पीटीएच (गोल स्लॉटेड छेद) | 6*10मिमी |
| पीटीएच विचलन | ±3मिलि |
| पीटीएच विचलन (चौड़ाई) | ±4मिलि |
| पीटीएच विचलन (लंबाई) | ±5मिलि |
| एनपीटीएच विचलन | ±2मिलि |
| एनपीटीएच विचलन (चौड़ाई) | ±3मिलि |
| एनपीटीएच विचलन (लंबाई) | ±4मिलि |
| छेद स्थिति विचलन | ±3मिलि |
| चरित्र प्रकार | क्रमांक |बारकोड | क्यूआर कोड |
| न्यूनतम वर्ण चौड़ाई (किंवदंती) | ≥0.15 मिमी, 0.15 मिमी से कम की वर्ण चौड़ाई को मान्यता नहीं दी जाएगी। |
| न्यूनतम चरित्र ऊंचाई (किंवदंती) | ≥0.8मिमी, 0.8मिमी से कम वर्ण ऊंचाई को मान्यता नहीं दी जाएगी। |
| चरित्र पहलू अनुपात (किंवदंती) | 1:5 और 1:5 उत्पादन के लिए सबसे उपयुक्त अनुपात हैं। |
| ट्रेस और समोच्च के बीच की दूरी | ≥0.3 मिमी (12मिलि), एकल बोर्ड भेजा गया: ट्रेस और समोच्च के बीच की दूरी ≥0 .3 मिमी है, वी-कट के साथ पैनल बोर्ड के रूप में भेजा गया: ट्रेस और वी-कट लाइन के बीच की दूरी ≥0 है।4 मिमी |
| कोई रिक्ति पैनल नहीं | 0 मिमी, एक पैनल के रूप में भेजा गया, प्लेट रिक्ति 0 मिमी है |
| दूरी वाले पैनल | 1.6 मीटर मीटर, सुनिश्चित करें कि बोर्डों के बीच की दूरी ≥ 1 है।6 मिमी, अन्यथा इसे संसाधित करना और तार लगाना मुश्किल होगा। |
| सतह का उपचार | TSO|HASL|सीसा रहित HASL(HASLLF)|डूबा हुआ चांदी|डूबा हुआ टिन|सोना चढ़ाना丨डूबा हुआ सोना(EN IG)|ईएनईपी आईजी|गोल्डफिंगर+एचएएसएल|ENIG+OSP |ENIG+गोल्ड फिंगर|OSP+गोल्ड फिंगर, आदि। |
| सोल्डर मास्क फिनिशिंग | (1) .गीली फिल्म (एल पीआई सोल्डर मास्क) |
| (2) .छीलने योग्य सोल्डर मास्क | |
| सोल्डर मास्क का रंग | हरा |लाल |सफ़ेद |काला नीला |पीला |नारंगी रंग |बैंगनी, ग्रे |पारदर्शिता आदि. |
| मैट:हरा|नीला |काला आदि। | |
| सिल्क स्क्रीन रंग | काला |सफ़ेद |पीला आदि |
| विद्युत परीक्षण | स्थिरता/उड़ान जांच |
| अन्य परीक्षण | एओआई, एक्स-रे (एयू और एनआई), द्वि-आयामी माप, होल कॉपर मीटर, नियंत्रित प्रतिबाधा परीक्षण (कूपन परीक्षण और तीसरी पार्टी रिपोर्ट), मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप, छील शक्ति परीक्षक, वेल्ड करने योग्य लिंग परीक्षण, तर्क प्रदूषण परीक्षण प्रयास |
| समोच्च | (1).सीएनसी वायरिंग (±0.1 मिमी) |
| (2).सीएन सीवी प्रकार की कटिंग (±0 .05 मिमी) | |
| (3) .नाला | |
| 4) .मोल्ड पंचिंग (±0 .1 मिमी) | |
| विशेष शक्ति | मोटा तांबा, मोटा सोना (5यू"), सोना फिंगर, दबा हुआ अंधा छेद, काउंटरसिंक, आधा छेद, छीलने योग्य फिल्म, कार्बन स्याही, काउंटरसंक छेद, इलेक्ट्रोप्लेटेड प्लेट किनारे, दबाव छेद, नियंत्रण गहराई छेद, पीएडी आईए में वी, गैर-प्रवाहकीय रेज़िन प्लग होल, इलेक्ट्रोप्लेटेड प्लग होल, कॉइल पीसीबी, अल्ट्रा-मिनिएचर पीसीबी, छीलने योग्य मास्क, नियंत्रणीय प्रतिबाधा पीसीबी, आदि। |
