गुणवत्ता आश्वासन
"लुबांग ने हमेशा 'गुणवत्ता पहले' के सिद्धांत का पालन किया है। हमने इंजीनियरों, निरीक्षकों और रसद विशेषज्ञों की एक अनुभवी और पेशेवर टीम बनाई है, और सख्त गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाएं स्थापित की हैं। आपूर्ति श्रृंखला प्रबंधन, भंडारण और पैकेजिंग से लेकर गुणवत्ता निरीक्षण तक प्रक्रियाओं, व्यक्तिगत लेन-देन की निगरानी तक, हम हर विवरण पर ध्यान देते हैं क्योंकि हम जानते हैं कि यही सफलता की कुंजी है। हम नवाचार करना जारी रखते हैं, कभी संतुष्ट नहीं होते हैं, और उत्पाद की गुणवत्ता के निरंतर अनुकूलन को सुनिश्चित करने के लिए अपनी गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली में लगातार सुधार करते हैं।"
1. आपूर्तिकर्ता प्रबंधन
● 500+दीर्घकालिक स्थिर आपूर्तिकर्ता।
● कंपनी के खरीद या प्रशासनिक विभाग, विनिर्माण, वित्त और अनुसंधान और विकास विभाग के सहायक विभाग सहायता प्रदान करते हैं।
● चयनित आपूर्तिकर्ताओं के लिए, कंपनी ने एक दीर्घकालिक आपूर्तिकर्ता सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं, जिसमें चयनित पक्षों के अधिकार और दायित्व शामिल हैं।
● आपूर्तिकर्ताओं में कंपनी के विश्वास के स्तर का आकलन करें और विश्वास के स्तर के आधार पर विभिन्न प्रकार के प्रबंधन को लागू करें।हमारे उन्नत ट्रेडिंग सिस्टम के माध्यम से, सिस्टम आपूर्तिकर्ता स्कोरकार्ड को ट्रैक और मॉनिटर करता है, जिसमें इलेक्ट्रॉनिक घटकों की गुणवत्ता, प्रदर्शन और सेवा उपलब्धि इतिहास, इन्वेंट्री आपूर्ति/मांग और ऑर्डर इतिहास शामिल है जो आपूर्ति श्रृंखला भागीदारों/उपयोगकर्ता संतुष्टि स्तर/डिलीवरी समझौतों को प्रभावित कर सकता है।
● कंपनी आपूर्तिकर्ताओं का नियमित या अनियमित मूल्यांकन करती है और दीर्घकालिक सहयोग समझौतों के लिए उनकी पात्रता रद्द कर देती है।
2. भंडारण और पैकेजिंग
इलेक्ट्रॉनिक घटक संवेदनशील वस्तुएं हैं और भंडारण/पैकेजिंग वातावरण के लिए उनकी सख्त आवश्यकताएं हैं।इलेक्ट्रोस्टैटिक सुरक्षा, आर्द्रता नियंत्रण से लेकर निरंतर तापमान नियंत्रण तक, हम सभी स्तरों पर सामग्री भंडारण के लिए मूल कारखाने के पर्यावरण मानकों का सख्ती से पालन करते हैं, जिससे माल की अच्छी गुणवत्ता सुनिश्चित होती है।भंडारण की स्थिति: धूप छांव, कमरे का तापमान, हवादार और सूखा।
● एंटी स्टैटिक पैकेजिंग (एमओएस/ट्रांजिस्टर और स्थैतिक बिजली के प्रति संवेदनशील अन्य उत्पादों को स्टैटिक शील्डिंग के साथ पैकेजिंग में संग्रहित किया जाना चाहिए)
● आर्द्रता संवेदनशीलता नियंत्रण, नमी-प्रूफ पैकेजिंग और आर्द्रता संकेतक कार्ड के आधार पर यह निर्धारित करना कि पैकेजिंग आर्द्रता मानक से अधिक है या नहीं।
● तापमान नियंत्रण: इलेक्ट्रॉनिक घटकों का प्रभावी भंडारण जीवन भंडारण वातावरण से संबंधित है।
● प्रत्येक ग्राहक की पैकेजिंग/लेबल पहचान आवश्यकताओं के लिए एक विशिष्ट दस्तावेज़ बनाएं।
● प्रत्येक ग्राहक की परिवहन आवश्यकताओं का रिकॉर्ड तैयार करें और सबसे तेज़, सबसे सुरक्षित और सबसे किफायती परिवहन विधि चुनें।
3. पता लगाना और परीक्षण करना
(1) आधिकारिक तृतीय-पक्ष परीक्षण का समर्थन करें, मूल फ़ैक्टरी सामग्री की 100% पता लगाने की क्षमता
● पीसीबी/पीसीबीए विफलता विश्लेषण: पीसीबी और सहायक सामग्रियों की संरचना का विश्लेषण करके, सामग्री गुणों को चिह्नित करना, भौतिक और रासायनिक गुणों का परीक्षण करना, सूक्ष्म दोषों की सटीक स्थिति, सीएएफ/टीसीटी/एसआईआर/एचएएसटी जैसे विशेषता विश्वसनीयता परीक्षण, विनाशकारी भौतिक विश्लेषण, और बोर्ड स्तर के तनाव-खिंचाव विश्लेषण से प्रवाहकीय एनोड तार आकृति विज्ञान, पीसीबी बोर्ड प्रदूषण आकृति विज्ञान और कॉपर होल फ्रैक्चर जैसी समस्याओं की पहचान की जाती है।
● इलेक्ट्रॉनिक घटकों और मॉड्यूल का विफलता विश्लेषण: विद्युत, भौतिक और रासायनिक तरीकों जैसे विभिन्न विफलता विश्लेषण तकनीकों का उपयोग करना, जैसे चिप रिसाव हॉटस्पॉट, बॉन्डिंग ज़ोन क्रैक (सीपी), आदि।
● सामग्री विफलता समाधान: खराब आसंजन, क्रैकिंग, मलिनकिरण, संक्षारण इत्यादि जैसे मुद्दों को संबोधित करने के लिए सूक्ष्म अनुसंधान विधियों, जैसे सूक्ष्म संरचना विश्लेषण, सामग्री लक्षण वर्णन, प्रदर्शन परीक्षण, विश्वसनीयता सत्यापन इत्यादि को अपनाना।
(2) आने वाली गुणवत्ता निरीक्षण
आने वाली सभी वस्तुओं के लिए, हम एक दृश्य निरीक्षण करेंगे और विस्तृत निरीक्षण रिकॉर्ड बनाएंगे।
● निर्माता, भाग संख्या, मात्रा, दिनांक कोड सत्यापन, RoHS
● निर्माता डेटा शीट और विशिष्टता सत्यापन
● बारकोड स्कैनिंग परीक्षण
● पैकेजिंग निरीक्षण, क्या यह बरकरार है/क्या मूल फैक्ट्री सील हैं
● गुणवत्ता नियंत्रण डेटाबेस देखें और जांचें कि क्या लेबल/पहचान और कोडिंग पहचान स्पष्ट हैं
● आर्द्रता संवेदनशीलता स्तर पुष्टिकरण (एमएसएल) - वैक्यूम सीलिंग स्थिति और आर्द्रता संकेतक और विशिष्टता (एचआईसी) एलजीजी
● शारीरिक स्थिति निरीक्षण (लोड बेल्ट, खरोंच, ट्रिमिंग)
(3) चिप फ़ंक्शन परीक्षण
● सामग्री का आकार एवं साइज़ परीक्षण, पैकेजिंग स्थिति
● क्या सामग्री के बाहरी पिन विकृत या ऑक्सीकृत हैं
● स्क्रीन प्रिंटिंग/सतह निरीक्षण, मूल फ़ैक्टरी विशिष्टताओं की जाँच करना, यह सुनिश्चित करना कि स्क्रीन प्रिंटिंग स्पष्ट और मूल फ़ैक्टरी विशिष्टताओं के अनुरूप है
● सरल विद्युत प्रदर्शन परीक्षण: डीसी/एसी वोल्टेज, एसी/डीसी करंट, 2-तार और 4-तार प्रतिरोधक, डायोड, निरंतरता, आवृत्ति, चक्र
● वजन निरीक्षण
● सारांश विश्लेषण रिपोर्ट
